FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB(印制电路板)细分行业的领跑者。有专家表示目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性。
FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。
就折叠、衔接和多次使用折叠屏对fpc要求，专家们也提出了解决方案。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题，专家认为可以通过中间插座进行延长 , FPC拔插金手指进行补强。
目前针对软板和硬板的衔接方面，主要工艺和技术是制作软硬结合板，有关尺寸问题，目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料，同时也开始尝试用500MM宽度的材料。
FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量产或者技术升级来解决。
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