一、FPC的应用领域与市场规模

　　FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从FPC下游主要应用结构来看，根据Prismark数据，2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对FPC的需求将逐步上升。根据华经产业研究院数据，2019年全球FPC市场规模约138亿美元，预计全球FPC市场规模于2025年将达到287亿美元，6年CAGR可达13.0%。

　　智能手机是FPC下游第一大应用领域，FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块，一般而言，一部智能手机大约需要10-15片FPC。当前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显，根据IDC数据，2017-2020年全球智能手机出货量不断下降，2021年出货量13.55亿台，预计2022年为13.1亿台。中国市场的智能手机出货量与全球的变动趋势相同，预计2022年中国智能手机出货量为3.10亿台。但随着智能手机创新型应用技术的发展，5G 通讯技术普及、摄像模组升级、屏下指纹识别、OLED屏、折叠屏等新兴技术在智能手机上的应用不断深化，有望拉动智能手机出货需求回升，为FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点。

　　二、FPC柔性电路板的清洗：

　　柔性电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了柔性电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

　　通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上，如果在选择清洗工艺及设备时适当注意，且焊接和清洁工艺得到适当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应该有问题，即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

　　针对柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。