铜箔为FCCL的导体材料，按照铜箔类型来分类分为：电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）两种。

1、压延铜箔（Wrought Foil）：

是将铜快经过多次重复压轧后再经过高温回火韧化处理而成。其结晶为片状组织，柔软度特别好，非常适合做软板，另外因其表面平滑适合制作高频高速细线路

其结构如下：

2、电解铜箔：

是将铜材溶解在稀硫酸里，配成硫酸铜溶液，在高电场的作用下。铜附着在金属滚筒（阴极轮）上，金属滚筒旋转，铜剥离金属滚筒形成铜箔卷出，对着滚筒的面加做光面（Drum Side），背队对着滚筒的面叫做毛面（Matte Side），铜剥离滚筒表面，这种铜箔叫做电解铜。

其结构如下：

从结构上可以看出，压延铜的铜箔组织呈现的为条纹状，而电解铜箔的组织呈现为柱状型的，固当铜箔受到外界力量发生挠曲时电解铜箔柱状型的结构要比压延铜箔条纹状的结构要容易出现断裂。所以在行业内如果对FPC有较高的挠折性要求，一般会选用压延铜箔。

铜箔的种类、级别及特点

经泠轧的压延铜箔，是压延铜箔的主流产品，在用户的层压热固化过程中可退火重结晶

压延铜箔的延展性、抗弯曲性能要优越于电解铜箔，它的延伸率达6-27%,，而电解铜箔为4-20%。电解铜箔由于采用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直针状，在蚀刻时易于形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。另外电解铜箔粗糙的一面与基材的结合力非常好，有利于焊接工艺。电解铜箔的缺点是在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构容易发生断裂，而且更容易形成导线上的针孔。正因为如此，以往的挠性基材多选用压延铜箔，压延铜箔是采用厚的铜板多次重复压延而成，在压延的过程中，铜微粒形成水平轴状结晶，具有比电解铜箔更高的延展率。