1、导线

　　（1）宽度

　　印制导线的最小宽度，主要由导线和绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决议。印制导线可尽量宽一些，尤其是电源线和地线，在板面答应的条件下尽量宽一些，即便面积紧张的条件下一般不小于1mm。特别是地线，即便部分不答应加宽，也应在答应的当地加宽，以下降整个地线体系的电阻。对长度超过80mm的导线，即便作业电流不大，也应加宽以减小导线压降对电路的影响。

　　（2）长度

　　要极小化布线的长度，布线越短，搅扰和串扰越少，并且它的寄生电抗也越低，辐射更少。特别是场效应管栅极，三极管的基极和高频回路更应留意布线要短。

　　（3）间隔

　　相邻导线之间的间隔应满意电气安全的要求，串扰和电压击穿是影响布线间隔的主要电气特性。为了便于操作和出产，间隔应尽量宽些，挑选最小间隔至少应该合适所施加的电压。这个电压包含作业电压、附加的波动电压、过电压和因其它原因发生的峰值电压。当电路中存在有市电电压时，出于安全的需求间隔应该更宽些。

　　（4）途径

　　信号途径的宽度，从驱动到负载应该是常数。改动途径宽度对途径阻抗（电阻、电感、和电容）发生改动，会发生反射和造成线路阻抗不平衡。所以，最好坚持途径的宽度不变。在布线中，最好防止运用直角和锐角，一般角落应该大于90°。直角的途径内部的边际能发生集中的电场，该电场发生耦合到相邻途径的噪声，45°途径优于直角和锐角途径。当两条导线以锐角相遇衔接时，应将锐角改成圆形。

　　2、孔径和焊盘尺度

　　元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的（0.15～0.3）mm。一般DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件运用0.8mm的孔径，焊盘直径大约为2mm。关于大孔径焊盘为了取得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，关于环氧玻璃板基大约为2，而关于苯酚纸板基应为（2.5～3）。